(资料图片)

赛伍技术融资融券信息显示，2023年3月23日融资净买入35.22万元；融资余额3.51亿元，较前一日增加0.1%

融资方面，当日融资买入1392.36万元，融资偿还1357.13万元，融资净买入35.22万元。融券方面，融券卖出1.93万股，融券偿还1.64万股，融券余量6.16万股，融券余额158.51万元。融资融券余额合计3.53亿元。

赛伍技术融资融券交易明细（03-23）

赛伍技术历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。